增加活化、改性等均匀性的CRF等离子火焰处理机的研究：         CRF等离子火焰处理机射频低温等离子体处理范围大，可设计成不规则形状，特别适用于材料表面改性。通过低温等离子体表面处理，材料表面会发生大量的物理、化学变化或腐蚀现象（肉眼难以看到），或引入含氧极性基团，分别提高材料的亲水性、粘附性、可亲性和性能。等离子体处理后，塑料表面可有效预处理，激活表面，然后涂胶、印刷或油漆。同样，陶瓷、玻璃等材料也可以进行等离子体处理。工厂氧气通常被用作等离子体处理过程中的气体，因此被称为氧气等离子体。大气被称为大气等离子体。根据需要使用CRF等离子火焰处理机处理的材料种类不同，可能只持续几分钟甚至几个月。         由于CRF等离子火焰处理机具有工艺简洁、操作简便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，已广泛应用于表面改性。CRF等离子火焰处理机处理是一个通过放电改变材料表面性能的表面改性技术。表面处理后，材料/物体必须与印刷油墨、油漆和粘合剂结合。旨在优化聚合物基材的粘结性能。聚合物基材表面可低，通常导致油墨、胶水和油漆附着力差，这些材料表面可高。CRF等离子火焰处理机广泛应用于塑料薄膜、挤出、汽车、制药等行业。为了获得附着力，基体的表面能量必须大于或等于聚合物的表面能量。  

plasma设备清洗后，有客户反馈材料表面变黄是什么原因：         客户在使用plasma设备处理产品时，往往会出现产品变色，尤其是半导体封装键合元件。下面我们就来总结一下plasma设备清洗后产品变色的缘由。         被称为等离子体“物质的第四态”。物态的3种物质状态：气体、液态和固体，同一物质含有不同的能量，将在三种形态之间转换，最低能量状态是固体，固体吸收能量转化为液态，液态吸收能量转化为气体，气体是三种形态中最高的能量。 气体物质吸收更多的能量，产生物质的第四种状态，即等离子体。等离子体是电中性的，由电子、离子、光子和中性粒子组成，电子和正离子的数量基本相同，但等离子体不是稳定的物质状态，当电离能量消失时，各种粒子将重新组合，形成原始的气体分子。         低温等离子体中活性粒子种类繁多，比普通化学反应产生的活性粒子活性更强，种类更多。这些活性粒子容易与材料表面发生反应，因此常用于清洁或改性材料表面。plasma设备清洗的机理主要与材料表面发生反应，分为两种：1种是粒子的化学作用，主要是自由基活性粒子；另一种是粒子的物理作用，主要是正离子和电子。        气体放电产生的等离子体包括电子、正离子、亚稳态分子和原子。当被洗涤室浸泡在等离子体中时，等离子体中的化学活性粒子与材料表面的污染物发生化学反应。如果是氢离子，则反应为还原反应；如果是氧离子，则会发生氧化反应。 等离子清洗产品变色的原因及解决方案如下： 清洗件表面变色的主要原因有四个： 1）由于射频频率和功率选择不当，零件整体温度过高，导致材料变性或整体氧化； 2）由于零件形状复杂，等离子体在零件局部形成热点，导致局部温度过高，导致局部变性或氧化； 3）材料工件可直接用手指触摸，可发黄； 4）其他富含氧气的材料，如纸张，可能会导致工件变黄。        一般来说，如果产品容易氧化，一般可以填充氩和氢的混合气体，将氢的比例控制在一定范围内，考虑安全和效率的平衡。容易氧化的产品应避免清洁室内的氧气，并可通过氢气。此外，由于产品变色引起的功率过高，可以适当调整和降低功率，并将其控制在适当的范围内。

crf-等离子体表面处理仪催化剂改性方式的分析：        在CO2氧化CH4制C2烃反应，现阶段所采用的活化反应物CH4、CO2的方法有催化活化法和plasma等离子体活化法，介绍下等离子体催化活化法。为便于较为，现将3种活化条件下的CO2氧化CH4制C2烃反应的结果列于表，由表可见：在催化活化法中，当反应温度高达1100K时，CH4可以转化为C2烃，虽然C2烃选择性较高，但CH4转化率很低，因此C2烃收率仅为2%。等离子体活化可明显增强CH4转化率，当等离子体表面处理仪引入功率为30W时，CH4转化率达26.5%，尽管在等离子体表面处理仪空间内自由基间反应缺乏选择，及其等离子体对产物的分解作用，造成C2烃选择性低(47.9%)，且随着等离子体引入功率的增加，C2烃选择性迅速下降，因此在一定的等离子体表面处理仪引入功率下难以提高C2烃收率。在等离子体催化活化CO2氧化CH4转化制C2烃反应中，使用等离子体的活化作用可充分活化CH4、提高CH4转化率，在等离子体表面处理仪催化区，由CH4逐次裂解形成的甲基自由基在催化剂表面被选择吸附、复合生成C2烃产物，提高C2烃选择性和C2烃收率。         由于目前运用现有的检测仪器手段还很难对等离子体-催化活化反应机理进行研究，致使对该反应的研究尚处于根据实验结果进行推测和探索的初级阶段。较为3种活化方式，等离子体表面处理仪催化活化CO2氧化CH4制C2烃反应应当是具有应用潜力，值得深入研究。 表活化方法的比较 （单位：%） 活化方法 Xcog XcH Sc Yc Yc，H Yco 等离子体 20.2 26.5 47.9 12.7 1.6 33.2 催化 3.7 2.1 97.0 2.0 >2.0   等离子体-催化 22.0 24.9 72.7 18.1 13.8 28.6

plasma设备改善TMCS和桦木材表面疏水源自沉积原理：        木材是除了钢材、混凝土和塑料中可再生的绿色材料和生物资源，具有高强重比、易制作加工、吸音隔热、纹理和色泽质朴自然等特性，被广泛应用于建筑、装饰、造纸、家具、包装和农业等领域。不过，由于木材组分中的纤维素和半纤维素等化学成分中存在许多游离羟基，它们在一定的温湿度条件下具有很强的吸湿能力，吸湿将导致木材干缩湿胀、尺寸稳定性差、变色及易受真菌和昆虫的侵害。         木材因光、热、水等外部环境的影响而劣化，劣化一般均从表面开始，然后逐渐向内部发展，因此采用适当的物理或化学方法对木材表面进行处理，以避免这些固有缺陷的发生显得尤为重要。 西南桦是西南地区经济价值较高的速生用材树种，其结构细腻、花纹美丽、制作加工性能好，是优良的地板和家具用材。采用易挥发的三甲基氯硅烷(TMCS)为单体，在等离子体环境下将甲硅烷基引入到木材的表面，使木材衣面硅烷化，赋以木材表面疏水性能，拓展木材的使用范围和提高其耐久性。         等离子体处理是一种干式工艺，在处理过程中所需的化学药剂少而且反应在较低的温度下进行，因此plasma设备表面处理被认为是一种既经济又环保的处理方法。未处理木材的细胞壁表面留有切片过程中，木材纤维被撕裂的痕迹，其余区域平整光滑。但经TMCS等离子体处理过的木材细胞壁表面出现了颗粒状结构，这些颗粒状结构均匀的覆盖在细胞壁的表面，充分表明TMCS在plasma设备环境下已成功聚合并沉积到了木材的表面。  

诚峰智造真空等离子设备的日常检查和维保的具体步骤： 平常如何解决日常使用中遇到的这些关于真空等离子设备的问题的呢？ 第一，真空等离子设备在进行任何维修或保养之前，所有相关的安全预防措施都应采取，而不限于本使用手册所述。要关闭设备电源开关，切断总电源保护器，关闭所有的煤气，准备必要的工具包。 第二，真空腔与真空等离子设备的维护 A、真空腔和电极板是处理工件的工作区域，当工件使用到一定时间后，腔体内仍有部分污物附着在电极板和腔壁上。处置方法：连续使用一个月后，用无尘布(纸)沾酒精清洗所有的电极板和腔壁，保持腔壁清洁。 B、观察窗是指工作人员在工作时观察空腔内放电的窗口，在使用一段时间后，窗口玻璃表面产生的微蚀会使观察窗变得模糊。使用无尘布料(纸)，沾上酒精或丙酮，清洗玻璃或直接更换真空玻璃。 C、诚峰智造真空泵中使用的油为防氧化专用油，及时更换对真空泵的正常工作有利，延长泵体的使用寿命，建议每隔三个月更换一次，要经常注意观察真空泵内的油量是否充足，油面若低于使用下限(油面计旁有明显标志)，应及时给泵注入新油，直至正常使用。

FPC柔性电路玻璃基板用诚峰plasma表面清洗表层的污染物：         在LCD面板行业，加工过程中，热压法适用于触控屏、笔记本电脑显示屏等产品与柔性薄膜电路的连接。柔性薄膜电路通过加热和压力直接附着在皮带上LCD接线点的玻璃。这一过程需要清洁玻璃平面，但玻璃表面在实际生产和储存过程中易受环境污染，影响到后续的表面制作工艺的品质。         在把裸芯片IC安装玻璃基板(LCD)上的COG键合后高温硬化芯片时，在键合填料表面形成基底涂层。Ag浆液等连接剂的溢流成分环境污染粘接填料。如果等离子体可以在热压绑定前清洗，热压绑定的质量可以大大提高。此外，由于衬里和裸芯片IC提高表面润湿性，LCD&MDASH；还可以提高COG模块的附着力也可以减少线路的腐蚀。          当材料表面对清洁度要求较高时，涂层应通过表面激活、沉积和等离子体激活，以免损坏材料表面的清洁度。等离子体激活后，水滴对材料表面的润湿效果明显强于其他处理方法。我们用plasma表面清洗手机屏幕，发现plasma表面清洗后的手机屏幕表面完全浸泡在水中。        目前装配技术的主要趋势是SIP，BGA和CSP包装使半导体设备朝着模块化、高度集成和小型化的方向发展。电加热过程中形成的有机污染和氧化膜是包装和装配过程中的主要问题。由于粘合剂表面污染物的存在，这些部件的粘合强度和包装树脂的密封强度直接影响到这些部件的装配水平和可持续发展。每个人都在努力处理它们，以提高这些部件的装配能力。 实践证明，plasma表面清洗技术的引入可以大大提高包装的可靠性和成品率。等离子体设备的优点是表面清洁、表面改性和产品性能。