等离子设备其应用原理是等离子体前处理能够使低附着力的丝网印刷油墨稳定长时间地附着在难以附着的表层,如聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺一、聚碳酸酯、玻璃或金属材料等表层。 (1)由于等离子设备技术的高(效)性,也提高了产品的包装印刷速度。例如,在一些包装产品上进行包装印刷时,包装印刷速度可能会提高30%。等离子设备前处理作为印刷前的前处理工艺,提高了溶液墨水的持久附着力,提高了包装印刷图像的产品质量,增强了包装印刷产品的耐久性和耐老化性,使颜色更鲜艳,图案包装印刷更(精)确。与电晕处理相比,如果在热敏原料表面处理均匀的等离子,就不可能对表面造成其他伤害。 (2)等离子设备为涂装过程表层前处理是保证后期喷涂质量的前提条件,等离子设备可保证此功能。对于许多企业的涂料工艺流程来说,节能环保的水性涂料工艺是其加工的关键阶段。常压型等离子设备前处理工艺的应用为水性涂料的制造提供了可能。等离子设备前处理能够去除表层上的油污和灰尘,并为原料提供更高的表面能量。等离子设备前处理技术的清洗(效)果去除了表层的油污,等离子设备的静电作用去除了附着在表层上的灰尘粒子,化学变化(效)果提高了表层的能量,这些水平的综合(效)果使等离子设备前处理技术成为高(效)的专用工具,通常说采用等离子清洗设备,实现可靠、持久的粘接。 (3)等离子设备表面处理的高(活)化性是塑料材料长期牢固的粘结质量所致。除了塑料之间的粘接,等离子设备技术已经成功地应用于零件组装过程中的结构粘接。例如,在汽车工业中,热管散热器和卡车车身的粘接面经过等离子设备前处理。等离子设备前处理后,不需要额外的清洗或其他前处理工艺,等离子设备技术能够保证高粘接强度。 (4)结合两种不同原料的新技术,等离子技术应用于双组分注塑工艺,新的复合材料应用于等离子设备技术的制造,能够在双组分注塑成型过程中将2种不谦容的原料稳固黏合在一块。这主要涉及硬胶和软胶的黏合,如硅胶和聚丙烯的复合材料。双组分注塑工艺制造复合材料的生产成本很经济,还可以制造对原料有严格特殊要求的新产品。 笔者从四点讲述了等离子设备应用于移印、丝网印刷、胶版印刷等各种常用印刷工艺的案例,希望帮到更多有需求的朋友认识等离子设备。
导尿管给需要留置导尿的患者带来了福音,在临床上的应用越来越广,但随着其应用的增多,导尿管拔除困难的情况也越来越常见。特别是长期留置的导尿管,有时由于橡胶的老化会造成气囊管腔的阻塞,强行拔除时可能会引起严重的并发症。为了防止硅橡胶与人体接触表面的老化,需要对其表面进行氧等离子处理。用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FTIR-ATR)和表面接触角研究天然胶乳导尿管经氧等离子体处理前后的表面结构、性能和化学成分的变化,结果表明用低温等离子设备公司氧等离子体处理后的导尿管表面变滑,表面接触角由84度减少至67度,表面无有害基团产生,说明氧等离子体处理是一种有效的等离子表面处理方法。 另外,可用大型等离子清洗机或者小型的处理硅橡胶以增加其表面活性,然后在表面涂度一层不易老化的疏水材料,其效果也非常好。 2.静脉输液器 输液器末端输液针在使用过程中,拔出时针座与针管之间会出现脱离现象,一旦脱离,血液会随针管流出,如不及时正确处理,对病人会造成严重威胁。为了确保这类事故的发生,对针座进行表面处理是非常必要的。针座孔非常小,普通方法难处理,而等离子体是一种离子状态的气体,对微小的孔也可以有效处理。应用大型等离子清洗机等离子对其进行表面活化处理,可改善表面活性,提高其与针管的粘接强度,确保它们之间不会脱离。下图为针座在等离子清洗机中进行等离子表面清洗活化处理。 3.生物培养板 诚峰智造低温等离子设备公司清洗设备可用于改善培养板表面亲水性,接枝特定化学基团,并进行表面杀菌。
芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。 引线框架的表面处理 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。 优化引线键合(打线) 集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
随着经济的发展,消费者对汽车的性能要求越来越高,如汽车的外观、操作舒适性可靠性、使用耐久性等要求也不断提高。为了满足消费者的要求,各汽车厂家在生产汽车时更注重细节方面的优化改进,如进行 (1)仪表板在柔性聚氨酯(PU)涂覆前处理 (2)控制面板在粘台前处理 (3)内部PP零件植缛前处理 (4)汽车门窗密封件的处理 以前未经任何处理仪表盘或控制面板涂覆效果非常差,不耐磨,容易掉漆等现象,用化学方法处理虽然能改变涂覆的效果,但同时也改变了仪表盘等基材的性能,使得其强度有所降低。目前很多厂家已经使用等离子汽车清洗机plasma等离子技术来处理这些基材,通过plasma等离子体轰击,材料表面微观层面活性增强,能明显改善涂覆效果。根据实验得知,用等离子清洗机处理不同材料需要选用不同工艺参数,才能达到更好的活化效果。 2、发动机油封片 发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。曲轴油封是发动机的零件之一,在高温下与机油相接触,因此需要采用耐热性和耐油性优良的材料。目前轿车普遍使用聚四氟乙烯材料,随着汽车性能要求的不断提高,越来越多的厂家使用该材料,等离子汽车清洗机其应用前景非常广泛。聚四氟乙烯材料各方面性能优异,耐高温,耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数,但未经处理的PTFE材料表面活性差,其一端与金属之间的粘接非常困难,产品无法满足金属表面处理质量要求。为了解决这一技术上的难题,就要设法改变PTFE(聚四氟乙烯)与金属表面粘接的表面性能,而不能影响另一面的性能。工业中用溶液处理虽然能在一定程度上提高粘接效果,但是却改变了原有PTFE的性能。经实验证明,用plasma清洗机等离子体轰击需粘接的PTFE表面后,其表面活性明显增强,与金属之间的粘接牢固可靠,满足了工艺的要求,而另一面保持原有的性能,其应用也越来越被广泛认同。 3、点火线圈 随着汽车行业的发展,其各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力,很明显的效果是提升行驶时的中低速扭距,消除积碳,更好的保护发动机,延长发动机的寿命,减少或消除发动机的共振,燃油充分燃烧,减少排放等诸多功能。要使点火线圈充分发挥它的作用,其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准,但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题点火线圈骨架外浇注环氧树脂后,由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污,导致骨架与环氧树脂结合面粘台不牢靠,成品使用中,点火瞬间温度升高,会在结合面的缝隙中产生气泡,损坏点火线圈,严重的还会发生爆炸现象。 点火线圈骨架使用plasma清洗机等离子处理后,不仅可去除表面的难挥发性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度,避免产生气泡,同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善,提高了可靠度和使用寿命。
手机配件中的小天线粘接前等离子体清洁机的适用: 手机激光无线天线,或手机激光无线天线,LDS无线天线是利用计算机根据导电图的轨迹控制激光的运动,将激光投射到成型三维塑料设备上,在几秒钟内激活电路图形,通常可以通过激光实现。简而言之,在成型塑料支架上,金属无线天线图案借助激光技术直接镀在支架上。该方法可以直接将无线天线激光放置在手机外壳上。 然而,无论哪种无线天线,它最终都与手机外壳粘在一起。手机已经使用了好几年了。为了更牢固地粘合无线天线,无线天线不会因长期使用而脱落。在粘合手机天线之前,需要用等离子清洁手机外壳,以提高手机外壳的附着力和耐磨性。等离子体清洁机的表面处理技术不仅可以清洁和去除手机壳表面的有机物,也可以通过等离子体清洁机活化手机壳表面,有效提高手机壳在印刷和涂层中的粘结效果。外壳上的涂层可以与基底牢固结合,解决附着力弱的问题。 此外,等离子体清洁机处理后的手机外壳涂层将非常均匀,外观将更加明亮和美观。同时,耐磨性也将大大提高,长期使用不会出现油漆脱落现象。等离子体处理后,需要用等离子清洁无线天线,提高了手机天线的粘接可靠性,解决了手机天线粘接中的分层或开裂问题。手机天线的粘接在两种或两种以上的不同材料之间实现。一般的过程是在基板表面涂胶,然后粘在上面FPC固化。在实际生产过程中,由于粘接固化前基板表面的污垢、小颗粒或基板本身表面较低,通常会出现分层和开裂。因此,粘接效果不理想,可靠性无法保证。借助增加等离子体清洁机的表面处理工艺,清洁和活化基板表面,提高粘接性能和可靠性,解决手机天线粘接容易脱落的问题。
CRF-等离子体清洁机在LED微电子封装中的应用,在生产过程加工中,基于各类指纹、焊剂、交叉污染和自然氧化,机械设备和材料会形成各类表面污染,涉及有机物、环氧树脂、光阻剂、焊接材料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子体清洗可以轻松去除微观污染物,保证原子与原子的密切接触,有效提高粘结强度,提高晶片键合质量,降低漏光率,提高包装性能、输出和组件的可靠性。 一、等离子体清洁机-引线键合 芯片与基板连接前后,现有污染物可能含有颗粒和氧化物,物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完整,附着力差,附着力不足。在引线键合前,射频等离子体清洗可显著提高表面活性,提高键线的组合强度和抗拉强度。焊接头的压力可以很低(当有污染物时,焊接头需要更大的压力才能穿透污染物)。在某些情况下,还可以降低键的温度,从而提高生产和成本。 二、等离子体清洁机-密封胶 在环氧树脂过程中,污染物会导致泡沫发泡率高,产品质量和使用寿命低,因此也应注意密封泡沫的形成。清洗射频等离子体后,芯片和基板将与胶体紧密结合,大大降低泡沫,显著提高散热率和光发射率。 led包装等离子体清洗工艺的选择取决于材料表面的后续工艺要求,以及材料表面的原始化学成分和污染物的性质。常用于氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体的等离子体清洗。表、等离子体清洗技术的选择。 三、等离子体清洁机-小银胶衬底 污染物会导致银球形,不利于芯片粘贴,容易刺伤芯片手册,使用射频等离子体清洁可大幅提高表层的粗糙度和亲水性的,有益于银胶体和瓷砖粘贴芯片,使用可节省银胶,降低成本。
CRF等离子接枝和疏水性材料表面增加粗糙度: 增加和调整材料表面的疏水性能通过2种方式来完成,首先在疏水性材料的表面上增加其粗糙度;二是在粗糙的表面上修饰低表面能的物质,后者渐渐成为主流。对没有处理西南桦木材表面进行静态接触角测试显示的是“零”,即水滴接触木材表面后立即润湿了木材表面,但经过TMCS等离子接枝过的木材表面具有较强的疏水性和疏水可靠性。 随着处理功率的增加,接触角呈逐渐减小的趋势,用六甲基二硅氧烷等离子体处理南方黄松木材表面时也得出了相同的结果,说明低功率有利于在木材表面形成疏水性的薄膜,而功率增加会加剧氧化致使表面含氧官能团浓度增加。 在等离子接枝环境下用TMCS对西南桦木材表面进行修饰,在不同的温湿度条件下连续老化28天后木材表面仍然表现出了稳定的疏水性能,老化后接触角的降幅值仅在1.9°~3.7°之间。 在等离子接枝环境下TMCS与西南桦木材表面发生了硅烷化反应,木材表面引入了甲硅烷基,硅元素含量达到了22.82%。处理后的木材表面形成了均匀的颗粒状结构,显著提高了木材表面的疏水性和疏水可靠性。
医疗行业中的亲水性和密封性需要用到plasma清洗机的应用: 随着医疗行业的迅速发展,各类医疗器械愈来愈精准,各类治疗要求也越来越严格。现在许多器械需要植入人体,因此有必要解决人体生物相容性问题,无法造成排斥.凝血.毒性.过敏.致癌性.免疫反应等;正是这种明确的规定可使等离子体表面处理尤为重要,医用等离子体清洗机已然成为行业中必不可少的重要设备。 一、什么是医疗plasma清洗机? 等离子体清洗机设备是一种非常大的类型,应用广泛,半导体.汽车.皮革.新能源.纺织.医疗和其他行业可以应用;在不同行业,设备需求不一致,医疗行业对设备表面处理非常严格,毕竟,许多产品会接触人体,但问题不是一件小事,所以医疗等离子体清洗机在制造过程中非常严格。 二、医疗plasma清洗机能解决哪些问题? 主要用于材料表面的处理,包括清洁.刻蚀.活化.涂层.聚合.例如:润滑涂层,减少摩擦,抗微生物涂层;减少分子扩散;.控制降解药物释放,促进细胞粘附,清洁表面,激活表面,固定生物分子等; 三、医用plasma清洗机处理的优势 1)干式清洗方法,不需要水或其它溶剂的参与,不会带来新的杂质; 2)可以去除微观污染物,使材料表面更加清洁,方便医疗行业使用; 3)表面可以改变,根据使用需要,可以获得疏水或亲水的效果; 4)表面活表面活化可以促进细胞生长,增加骨粘结牢度等; 目前,国内医疗plasma清洗机也在发展,各类应用和处理的效果开始赶上进口设备。我相信,在未来,越来越多的制造商将选择国内plasma清洗机,使该行业的发展更快。
工业清洗中常讲的亲水性和吸附性往往跟低温等离子发生器有关: CRF低温等离子发生器是物理冲击(如氩离子体)或化学反应(氧等离子体)去掉工件表面污迹。在不同的材料和工艺上plasma等离子体清洗机起着不同的作用。 一、低温等离子发生器改善工件表面的亲水性 通过聚合物材料Ar.N2.H2.CO.O2.NH处理后,3等气体等离子体与空气接触,并将其引入工件表面C-O.—COOH.—OH.—NH二等极性基团,增加工件表面亲水性。 润湿是固体表面的一个重要特征,关键与水接触θ当接触角θ<10°当液体铺设在固体表面时,固体表面为超亲水性表面。低温等离子体中的高能电子和重离子能量大部分高于工件表面C-C(3.45eV).C-H(4.3eV)C-O(3.48eV).C-F(4.69eV)等待典型的化学键能量。因而,当工件表面选用低温等离子体处理时,等离子体中的高能电子或重离子可以中断工件表面分子链的化学键。工件表面分子链上的化学键中断后,悬挂键出现在中断位置,表面自由基在低温等离子体中形成O.-OH自由基与工件表面自由基结合形成C-O.使用C=O亲水性含氧官能团等plasma等离子体清洗机的处理可以提高表面亲水性。 二、低温等离子发生器提高材料之间的吸附能力 研究表明,等离子体改性后PET白蛋白被优先吸附在工件表面,白蛋白被接枝PEG6000的PET工件表面对白蛋白的优先吸附性最强。吸附白蛋白的生物工件表面能显著抑制血小板的聚集和附着,具有良好的血液相容性。 聚合物纤维是一种比表面积大的良好吸附材料.孔隙率高。选用低温等离子体技术将特定分子连接在聚合物纤维表面,能改善有害物质的选择性吸附,在污染防治领域发挥重要作用。
crf电浆清洗机效用下对负载型镧系氧化物催化剂CO2氧化CH4制C2: 负载型镧系氧化物催化剂具有良好的OCM反应活性。在催化活化CO2氧化CH4制C2烃反应中,La203/ZnO给出了高达97%的C2烃选择性(850℃时甲烷转化率为2.1%),Maraffee等的研究表明:在电晕放电作用下,以La203为主体的催化剂给出了较高的CH4转化率(27.4%)和C2烃收率(10%)。因而,这次重点探讨了La、Ce、Pr、Sm、Nd5种负载型镧系氧化物催化剂对crf电浆清洗机作用下CO2氧化CH4制C2烃反应的催化作用。 在一定的电浆清洗机作用下,负载型镧系氧化物催化剂均表现出一定的活化CH4、CO2的能力。镧系催化剂与等离子体共同作用的结果是,CH4转化率在24%~36%;二氧化碳转化率在18%~22%。试验结果表明等离子体作用下,不同的镧系催化剂对CH4活化能力差别较大,而活化二氧化碳的能力相近(与单纯等离子体效用下的CO2转化率20%相近)。依据镧系催化剂在单纯催化条件下均具有一定催化活性的试验事实。可以推测在等离子体作用下,催化剂可通过表面反应参与了甲烷的C-H键断裂过程。对CH4活化而言:镧系催化剂与等离子体的共同作用活化CH能力存在差异,其共同作用能力大小顺序如下: Nd203/Y-Al203>CeO2/Y-Al203>Sm203/Y-Al203>Pr2O11/Y-Al203>La2O3/Y-Al2O3。 根据C2烃选择性由大至小排列催化剂活性顺序是:La2O3/Y-Al2O3>CeO2/Y-Al203≈Pr2O11/Y-Al203>Sm203/Y-Al2O3>Nd203/Y-Al2O3。C2烃选择性结果与镧系催化剂对C2烃收率的影响相比,两者的顺序基本一致,虽然La2O3/Y-Al2O3催化剂与电浆清洗机共同作用下甲烷转化率较低,但由于C2烃选择性高于70%,所以C2烃收率高于其他稀土催化剂。这与La2O3催化剂在单纯催化条件下的高C2烃选择性较为一致。不过镧系催化剂对C2烃产物分布影响不大,C2H2是主要的C2烃产物。